2021年，兆維集團在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域取得了突破性進展。集團所屬兆維智能工廠裝備業(yè)務(wù)單元（下稱智裝單元）自主研發(fā)的顯示面板切割后邊緣檢查機在已有顯示行業(yè)頭部客戶供貨業(yè)績基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了在TCL華星、惠科兩家新客戶的成功導(dǎo)入。

       該設(shè)備主要用于TFT-LCD顯示面板Cell制程，檢測尺寸可覆蓋10-75英寸，可實現(xiàn)切割后玻璃基板邊緣的研磨精度量測、切割精度量測以及毛刺、破碎、剝落、裂紋等切割缺陷檢測，檢測精度達20微米。截至目前，該設(shè)備與國內(nèi)多家頭部顯示面板廠商達成21臺設(shè)備供貨意向，為進一步提升公司核心競爭力、拓寬客戶網(wǎng)絡(luò)、持續(xù)擴大檢測設(shè)備市場份額打下了堅實的基礎(chǔ)，也為同類設(shè)備在顯示領(lǐng)域其他客戶的業(yè)務(wù)推廣起到良好的示范意義。

       在發(fā)力TFT-LCD領(lǐng)域同時，智裝單元在OLED領(lǐng)域也獲得重大突破，已成功研制出亞微米裂紋外觀檢查機，可以檢測出柔性O(shè)LED顯示面板的圓孔、橢圓孔（雙圓孔）和其它孔邊緣產(chǎn)生的裂紋、褶皺、剝離、彩虹紋、隔離柱殘留等缺陷，檢測分辨率可達到0.5微米，圖像采集時間不超過2秒。憑借該產(chǎn)品，累計成功獲得國內(nèi)面板龍頭企業(yè)7臺設(shè)備訂單，并順利通過了其境外客戶相關(guān)項目的業(yè)務(wù)能力評審，得到全球行業(yè)頭部客戶的認可。

       此外，智裝單元還將核心外觀檢測技術(shù)從平板顯示中后段制程向半導(dǎo)體后道封測工藝進行延伸，成功研制出首臺8/12英寸晶圓宏觀缺陷高倍檢測設(shè)備。該設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝檢測制程，通過自主研發(fā)的高分辨率光學(xué)檢測技術(shù)、高速頻閃照明和同步控制模塊、基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測算法以及配套的精密自動化系統(tǒng)，對影響晶圓產(chǎn)品性能的鋁條多鋁、線路異常、點缺陷、凹凸等關(guān)鍵缺陷進行檢測，可達到0.5微米分辨率的高倍檢測。目前該設(shè)備已于2021年12月26日順利搬入客戶工廠進行測試驗證，實現(xiàn)了智裝單元外觀檢測技術(shù)從平板顯示中后段制程向半導(dǎo)體后道封測工藝的橫向延伸和應(yīng)用場景的縱深擴充。

       展望未來，集團將深入落實“二二一”核心戰(zhàn)略，持續(xù)推動智裝單元堅持市場導(dǎo)向，加速技術(shù)創(chuàng)新，以顯示領(lǐng)域為基礎(chǔ)，產(chǎn)品逐步向前段制程遞進，行業(yè)應(yīng)用向AMOLED、MicroOLED、Mini/Micro LED等下一代顯示技術(shù)延伸，搶抓機遇向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域擴展，培育新的利潤增長點，力爭在"十四五"末期實現(xiàn)檢測整機裝備業(yè)務(wù)再上新臺階。