崗位職責(zé)：
1、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中缺陷檢測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、激光微細(xì)加工設(shè)備的研發(fā)過程中，參與并領(lǐng)導(dǎo)初級(jí)軟件工程師完成項(xiàng)目的開發(fā)、調(diào)試工作； 
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目中軟件的設(shè)計(jì)、開發(fā)及計(jì)劃工作； 
3、參與軟件需求、設(shè)計(jì)、開發(fā)及應(yīng)用文檔的編寫和修改工作。 
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 
2、精通C++/C#軟件開發(fā)，5年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 
3、熟悉面向?qū)ο箝_發(fā)，熟練使用常用設(shè)計(jì)模式； 
4、熟練掌握常用的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法； 
5、有串口、網(wǎng)口、工業(yè)相機(jī)等外設(shè)模塊集成開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 
6、在半導(dǎo)體設(shè)備、精密儀器設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)； 
7、具有以下工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備制造（集成電路、顯示、LED等）、運(yùn)動(dòng)控制、電子、激光；
8、可以適應(yīng)中、短期出差。